今天我們就來講講LED照明產品的五個生產流程，這個題目，如果想了解的朋友們，那么現在就跟著深圳星亨顯示屏的小編我去看看吧。

        ①LED的發光原理，是電子穿過一層半導體資料時，激起該半導體資料將電能轉化為光能。但是，單層半導體的發光才能很弱，所以要將很多層單層資料疊加起來，壓成相似千層糕那樣的復合資料，這即是“外延片”。

        所以，LED的發光功率決議于在平等厚度里，能壓入多少層。單層資料越薄，能疊加的層數越多，發光功率就越高。如今通常每層厚度僅為2-20微米，這也決議了外延片出產是全部LED出產流程中最艱難的有些。

        ②切開——LED中心：相當于從鎢絲資猜中抽出燈絲，不相同的是，切開后的外延片是方塊形。

        由于外延片這種特別構造，想要完整無損地切開出發光中心，十分艱難。不只需求真空環境，還要專業的切開機?，F在世界上只有兩個廠家出產這種切開機。

        ③將中心放入LED芯片：芯片之于LED，正如燈座之于燈泡，是供電有些。“芯片”是完成LED抱負作用十分重要的配備，由于LED對電流的請求十分高。

        ④封裝LED芯片成發光體：將LED芯片封裝變成發光體，正如給燈絲燈座加上燈罩做成燈泡。燈罩形狀可依據所需而不相同，但封裝技能決議了發光體的使用壽命。

        ⑤照明使用：就像運用白熾燈泡相同，依據不相同功能和需求，裝配成不相同的LED產品。

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